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扬杰科技（300373）2019年年度董事会经营评述内容如下：

一、概述

（1）研发技术方面

A、公司积极响应国家“节能减排，降本增效”的号召，激励全体研发技术部门不断优化产品设计，取得技术工艺新突破，降低生产成本。报告期内，推行高密度引线框架及低功耗芯片项目，成功降低成本及提升性能，实现资源利用率与生产效率的双提高。

B、公司积极推进IGBT新模块产品的研发进程，成功开发50A/75A/100A-1200V半桥规格的IGBT，贡献持续稳定的销售额，是公司开拓工业领域重点变频器市场的关键举措；同时，完成了高压碳化硅产品的开发设计。

C、公司持续扩充8寸MOS产品专项设计研发团队人员，研发设计能力得到持续增强。针对已形成批量销售的Trench MOSFET和SGT MOS系列产品，大幅扩充其产品品类，实现销售规模与市场占有率的同步提升。同时，与中芯集成电路制造（绍兴）有限公司签订战略合作协议，新增又一可紧密合作的晶圆代工厂，确保公司具有充足的代工产能资源。

（2）市场营销方面

A、随着国产器件替代进口的趋势加快，公司以消费类电子、新能源行业为市场发展基础，大力拓展工业变频、伺服马达、安防等工业电子领域，重点布局网通、光伏微型逆变器、汽车电子等高端市场。报告期内，公司与华为达成批量合作，全力支持客户端国产化器件需求，未来将为公司贡献持续可观的销售增长额。

B、公司持续完善国际市场营销模式，进一步扩建EMEA（欧洲、中东、非洲）销售网络，大幅增强德国、日本、俄罗斯、印度等地销售团队力量，提升本地化服务能力；在中国苏州成立MCC全球支持中心，进一步加大资金投入，建设专属于MCC的产品工程师团队，简化产品组合，专注于5类主打产品，全力推行新产品开发战略。同时，完成海外MCC网站升级并投入运营，重新编码至.NET4.7MVC，已达到工业标准，为迎接未来线上交易发展趋势做好充分的准备。

C、公司推出多款6寸高压MOSFET与8寸中低压MOSFET产品，与现有客户产品形成配套，年度营收实现过亿，成功打入5G、AC-DC快充、安防、汽车电子等下游领域，努力成为国产MOS替代的中坚力量；大力开拓第三代半导体SiC器件的应用市场，部分重点客户端认证过程进展顺利，开辟了新的业务增长点。

（3）运营管理方面

A、面对外部环境的不确定，公司实施运营体系均衡生产策略，提升晶圆工厂与封装工厂的稼动率，充分发挥IDM一体化的产业链优势，运营体系标准成本持续下降；全面开展“人人降成本”活动，采购端根据各个物料行情的变化及时与战略供应商沟通价格支持，工厂端从工艺创新、良率提升、精益生产、提升人力管控和工厂自动化水平等多方面持续降低成本，同时缩短产品的封装周期，进一步提高公司的交付能力

B、公司进一步夯实品质管理体系，全方位开展各项品质改进活动，使品质管理理念扎根于每一位员工心中；建立低级品质问题的管控体系，实现全年累计低级管理类客诉数量同比降低70%。

C.、公司持续推进制造信息化建设，工厂信息化项目成功上线，实现设备联机及生产数据信息及制程参数的自动控制，大幅提升了工厂整体的生产效率，严控混料、标签等品质问题的发生，为实现管理信息平台化、流程标准化、生产信息透明化和质量管控信息化的未来目标不断努力。

（4）组织能力建设方面

A、公司成立最高决策机构EMT（战略管理团队）及体系级最高决策机构CMT（核心管理团队），优化决策机制和治理结构；整合成立公司级研发中心，筹建无锡研发中心，成立日本技术服务处，进一步完成未来战略布局。

B、公司引进碳化硅、MOS、IGBT、TVS、海外销售等专业人才，为未来发展夯实了人才厚度和广度；强化内部人才队伍建设，启动并开展了扬杰首期“工厂长训练营”和“卓越工程师训练营”，聘请内外部专家进行授课辅导，系统提升厂长和研发技术人员的综合能力；同时，强化后备人才队伍建设，持续开展面向应届大学毕业生的“潜龙计划”和“青松计划”人才培养项目，为公司的持续发展提供了强有力的后备人才保障。

C、围绕战略落地，公司全面开展组织能力建设：与国内知名人力资源咨询公司合作，系统学习优秀公司人力资源管理体系，系统开展人效优化工作，通过重新梳理与严格管控人员编制、“354”人效优化等活动，优化人员结构，人均效率同比提升5%，人均销售额同比提升12%。

（5）资本运作方面

A、公司回购部分社会公众股份方案于2019年8月30日实施完毕，通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份3,640,322股，累计成交金额为54,921,551.70元（不含交易费用），后续将用于实施股权激励或员工持股计划，其中2,369,600股已于2020年1月3日完成非交易过户，用于实施“奋斗者计划（一期）”员工持股计划。

B、公司于2019年10月30日与东晟国芯（宁波）咨询管理有限公司、自然人魏燕签订协议，成立宁波东芯国鸿企业管理合伙企业（有限合伙），专注于芯片及半导体行业及上下游军民融合方向的投资，获取较为稳健的投资收益；同时，参与和分享产业投资机会，为公司未来发展争取更多半导体领域的优质并购标的。

二、核心竞争力分析

报告期内，公司在长期经营中所形成的技术优势、产业链优势、客户优势、质量管理优势、营销管理优势、规模化供应优势等核心竞争优势继续得以保持，核心竞争能力进一步提升。

1、研发技术方面：

（1）先进的研发技术平台

公司着眼未来，深刻认识到技术创新是一个企业发展的根本动力。公司整合各个事业部的研发团队，组建公司级研发中心。公司级研发中心包含SiCJBS研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队、晶圆设计研发团队、WB封装研发团队、Clip封装研发团队、技术服务中心这7大核心团队，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等诸多方面提供强有力的保障。

公司按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室，建筑面积达5000m2，分为可靠性实验室、失效分析实验室、模拟仿真实验室、综合研发实验室，是能够满足包括产品功能及环境测试，物化失效分析，产品电、热及机械应力模拟仿真等多项需求的一站式产品实验应用平台。实验室内配有适用于二极管、BJT、MOSFET、IGBT、功率模块等各系列产品的先进的研发测试设备。公司建设的研发中心实验室为芯片设计、器件封装以及终端销售与服务的研发需求提供了全方位、多平台的技术服务保障。

（2）完整的技术人才体系

公司深刻意识到企业竞争的核心即人才的竞争，加强人才队伍建设是提高企业核心竞争力、推动企业长远发展的根本途径。为此，公司通过“潜龙计划”面向多所985、211院校开展人才校招工作，为公司提供了优质的人才储备；同时，为了确保后备人才的能力可快速提升，公司实施一系列人才培养计划，如进修计划、轮岗机制、实施教练及导师制度等。此外，公司陆续引进国内外资深技术人才，形成了一支覆盖高端芯片研发设计、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍；并根据公司战略规划要求，成立研发中心团队和测试中心团队，在提升公司整体技术能力的同时，满足客户更详细的特性参数需求。研发中心工程队伍人员相对稳定，学习积极性高，成长速度快，为公司不断的技术创新及持续发展打下了坚实的基础。

（3）不断丰富的研发专利

专利是企业发展的关键。近年来，公司持续加大专利技术的研发投入，充实核心技术专利储备，为公司在激烈的市场竞争中占据有利位置奠定了坚实的基础。报告期内，公司新增集成电路布图设计专有权5项，国家专利45项，其中发明专利4项，有效地保护了创造成果，提高了公司在合资合作和商务谈判中的地位。

2、市场营销方面：

（1）国际形势下的新机会

2019年国际经济增长势头放缓，半导体行业需求出现下滑,受中美贸易战持续升级、“华为禁售令”等事件影响，国内各行业进一步加速了半导体器件的国产替代进程，为国内功率器件厂商提供了难得的市场机遇；同时，电能转换、5G通讯、云端基础设施、智慧网络、工业自动化、新能源等领域的高速发展，也极大地促进了功率半导体产业的发展。

（2）以市场为龙头，提升品牌影响力

公司进一步强化市场部职能，完善行业经理、产品经理机制，实行精准营销，聚焦了5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等重点行业，通过参加国内外展会和第三方研讨会以及举办客户产品推广会等多种渠道，全面进行推广宣讲，快速响应下游行业与客户的诉求；同时，充分发挥MCC国际品牌优势，利用渠道商的产品DESIGNIN（解决方案设计和提供）能力，开拓国际高端市场，稳步提升公司在各行业与客户中的品牌影响力。

（3）大客户营销持续落地

公司持续推行实施大客户价值营销项目，做到以客户为中心，优质资源投向优质客户；报告期内，取得与华为、大金、DELL、SONY、西门子等知名终端客户的首次合作机会，积极推进多个产品线的进口替代，进一步拓宽公司未来的市场空间。

3、组织能力建设方面：

（1）组织模式优化

报告期内，公司成立EMT（战略管理团队）及体系级最高决策机构CMT（核心管理团队），进一步优化管理机制，形成了集体领导、集体决策的新模式。

整合成立独立的研发中心，在保护器件、LowVF芯片等领域进行系统开发；筹备建立无锡研发中心，招揽并整合MOS、IGBT、碳化硅、TVS等领域的研发人才队伍，为公司产品战略实施进行长远布局。

筹备成立日本技术服务处，更好地为日本当地企业提供直接服务，提高公司在海外市场的销售份额。

（2）人力资源工作优化

公司与国内知名人力资源咨询公司合作，系统学习华为人力资源管理体系，优化战略落地执行部分的路径，形成了更为科学有效的方法论。

（3）核心人才队伍的长期激励

公司实施了“奋斗者计划（一期）”员工持股计划，参加的中高层管理者和核心技术骨干共计427名，有效提升了核心人才队伍的稳定性与战斗力，有利于实现公司、股东和员工利益的一致性，促进各方共同关注公司的长远发展。

三、公司未来发展的展望

1、行业格局和趋势

2019年度，全球半导体市场形势严峻，受中美贸易战、存储器平均售价变化以及各类芯片库存调整的影响，市场需求有所下滑，全年销售额跌至4223亿美金，同比下滑约12%。随着市场竞争加剧，为了抢占或维持市场份额，多家半导体厂商呈现销售额与毛利率双双同比下滑的局面。同时，终端客户对电子器件厂商的产品开发速度、应用能力也愈加看重，各家厂商不断寻求拓宽产品线的机遇，以期开发高毛利产品，技术、人才竞争逐步加剧。在此环境之下，半导体产业的整合与收购持续活跃进行，国际大厂纷纷强强联合以提升综合竞争力，如：英飞凌宣布收购赛普拉斯、安森美收购格芯、罗姆收购松下半导体事业部等，国际同行大多选择通过并购来获得相关产品的核心技术，拓宽自身产品线，实现市场份额的进一步扩大。

以SiC、GaN为代表的第三代半导体器件板块在2019年度也快速升温，获得了更多的市场关注。因其优秀的耐高温、耐高压、抗辐射等特性，SiC、GaN器件正在逐步替代硅基半导体功率器件的市场空间，越来越多的企业加入了第三代半导体器件的开发行列。作为新一代半导体，第三代半导体必定是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件。

展望2020年，因受新冠肺炎疫情爆发影响，全球经济恐将进入衰退期，全球评级机构惠誉大幅下调了2020年全球经济增长的基线预测：自2.5%调整至1.3%。如果疫情能得以缓解，目前所采取的紧急财政政策和货币政策，将有助于确保经济在2020年下半年实现"V型"复苏。国际数据公司IDC预测，2020年全球半导体行业收入大幅缩水的可能性接近80%，有54%的概率收入同比下降6%。不过，2020年仍有20%的几率实现快速、强劲的反弹。

为应对疫情导致的经济下行与需求减缓，中共中央政治局常务委员会于2020年3月4日会议上指出，要加快新型基础设施建设进度。国家重点部署的“新基建”项目，被视为未来经济增长的新引擎，分别是5G基建、特高压电网、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能及工业互联网产业七大领域。半导体器件作为其中必需的关键材料，“新基建”将给半导体市场带来大量新增需求，有望引导我国半导体产业进入新一轮发展周期。

展望未来，国产替代和创新浪潮仍是未来电子行业的发展主轴。近两年来，国际贸易争端频发，美国将多家中国企业纳入出口限制实体清单，包括华为、中兴、海康、大疆等，这使得国产替代、去美化成为众多中国企业的战略任务。国内终端厂商逐步将供应链转移至国内，有助于真正发挥上下游联动发展的协同作用，半导体产业的国产替代持续加速进行，给中国本土企业带来了绝佳的市场机会。

2、公司发展战略

（1）公司肩负“让世界信赖中国半导体”的使命，秉持“客户第一、激情创新、勤简自省、坦诚感恩”的核心价值理念，紧紧围绕功率半导体方向，建立品质、成本双优势，持续推进“产品领先、精细管理、进口替代、全球布局”四大发展战略，依靠内生增长和外延并购双轮驱动，推进公司健康快速发展。

（2）在内生增长方面，坚定不移在功率半导体领域深耕，沿着建设中高端二极管、MOSFET、IGBT等产品路线，并进行碳化硅基同类晶圆和封装产线建设，步步为营，有序推进。在4寸晶圆板块，强化产品竞争力与后进者拉开距离，持续保持GPP工艺芯片和汽车电子芯片的优势；在6寸晶圆板块，聚集一流人才，持续研发设计投入，实现Trench工艺芯片、中高压MOSFET芯片、IGBT芯片的量产；同时，加快8寸晶圆研发设计，储备8寸晶圆、IGBT技术人才。稳打稳扎，为提升大陆功率器件板块在全球的行业地位贡献力量。

（3）逐年提升公司研发费用占比，伴随大尺寸晶圆、碳化硅晶圆、高端器件产线的建设，吸引海内外一流半导体技术、研发人才，快速提升研发板块对公司的贡献占比，在稳固和加强公司生产、销售两翼格局的基础上，逐步转换成研发、生产、销售三足鼎立的更优势态。公司在发展中高端MOSFET、IGBT芯片及器件的同时，面向功率器件高端领域，加强碳化硅晶圆研发设计；面向未来功率器件的中高端领域，储备硅基氮化镓技术和人才。

（4）继续保持和提升公司在消费类电子、民用市场的优势，积极扩展或进入5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等高端市场；在传统家电领域，步步为营，紧紧跟上，全力推进替代进口战略，逐步及加快渗透，扩大国产器件份额；在新兴市场领域，随着5G进入商用阶段，手机加速更新换代、通信设备和装置要求密度更高，智慧家庭、物联网、人工智能等领域蓬勃发展，相应电子元器件的需求倍增，做好抢先入围的准备，快速切入，为国产器件赢得应有份额。

（5）实行“扬杰”和“MCC”双品牌运作，“扬杰”品牌主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌主打欧美市场。

公司通过MCC品牌，快速扩大海外销售占比，充分发挥MCC美资品牌优势，利用渠道商的产品DESIGNIN能力，开拓全球化大客户，提升公司及产品的品牌价值与国际知名度。

（6）视野投向整个半导体产业领域，重点探寻和沟通研发设计类、品牌渠道类、高端制造类的功率、射频、传感等领域的优质半导体公司，积极与符合公司要求的半导体优质标的深度合作，通过设立并购基金、签约专业并购团队等途径持续完善公司的外延运营模式，加快外延步伐，稳步提升公司的整体规模和综合实力，为实现“共创共享，百年扬杰”的公司愿景夯实基础。

3、2020年度经营计划

（1）研发技术方面

A、2020年，公司将以客户和市场需求为导向，加大新产品的研发投入，当年研发投入不低于销售收入的5%，攻坚克难持续提高产品质量，丰富产品类型。积极响应国家“节能减排，降本增效”的号召，激励全体研发部门不断优化产品设计，取得技术工艺新突破，降低生产成本，实现资源利用率与生产效率的双提高。

B、公司将持续优化晶圆线产品结构，在满足产能要求的前提下，不断拓展高可靠性平面肖特基芯片的产品规格和低正向压降肖特基芯片的产品系列，持续向高端转型；完成FRED芯片、LBD芯片、PMBD芯片、高压TSBD芯片、ESD防护芯片、175度Tj新产品的研制与小批量生产，全面提升4寸TVS芯片的产品性能，帮助公司进一步提升在细分市场的领先地位。

C、公司将积极推进重点研发项目的管理实施，继续开发IGBT新模块产品，持续优化提高TrenchMOSFET和SGTMOS系列产品的性能，并快速扩充产品品类，积极配合国内中高端客户，加速国产化替代进程；同时，加快碳化硅功率器件等产品的研发进度，进一步满足公司后续战略发展需求，为实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定坚实基础。

（2）市场营销方面

A、2020年，公司将以消费类电子行业为市场发展基础，大力拓展工业变频、自动化、网通等工业电子领域，重点布局5G通信、汽车电子、安防、光伏微型逆变器等高端市场，挖掘公司新的利润增长点。

B、公司将持续推进国际化战略布局，加强海外市场与国内市场的双向联动，实现产品认证与批量合作的无缝对接；同时加强“扬杰”和“MCC”双品牌推广管理，强化品牌建设，发挥品牌影响力，着重推动与大型跨国集团公司的合作进程。

C、公司将坚持以精准化营销、全方位服务的原则进行市场推广，聚焦各行业内的标杆客户，加大对专业技术型销售人才的培养力度，努力提升客户满意度。

（3）运营管理方面

A、2020年，公司将深耕运营体系管理，实施精细化运营，加强与外部战略供应商的合作，并进一步落实工厂内部的人力控制，采用系统化、数据化、自动化的方式，提升运营效能，降低生产成本。

B、公司将推动各制造中心实现精细化管理，进一步扩大产能，确保工厂的最大产能利用率，不断提高成本竞争力；同时，建立持续低成本的运营体系，生管、设备、工程、采购多部门联动，全方位推进降本增效项目，努力实现2020年标准成本降低5%的目标。

C、公司将持续强化工程品质能力,系统开展品质零缺陷管理活动，与外部顾问公司合作导入零缺陷质量管理体系,制定零缺陷文化教材并进行推广，善用工程品质工具来改善问题，大力培养相关专业人才，杜绝同类品质问题再次发生，提升公司的全面质量管理能力。

（4）组织能力建设方面

A、公司将围绕战略及外部环境变化，进一步夯实产品经理机制，成立四大产品事业部，由公司高管担任产品线总经理；进一步强化研发职能，提升公司级研发中心战略地位，无锡研发中心完成队伍搭建与正常运作。

B、公司将持续重点引进MOS、IGBT、ESD、小信号等技术与管理人才，拓展产品的广度与深度，稳步推进新产品新业务人才队伍建设。

C、公司将持续优化和落地人力资源优化项目成果，提升从战略到执行的过程管控与组织绩效管理，推动战略和年度经营计划更好落地，结合行业特性和公司自身，加强部门建设和文化落地。优化预算管理能力建设，系统开展全面预算管理及预算管理能力提升工作。在销售端开展客户经理制变革，打通业务人员的职业发展通道并推动大客户战略落地。

（5）外延发展方面

2020年，公司将不断完善和拓宽外延式增长路径，积极与半导体产业内具有技术或渠道优势、具有较强竞争实力及盈利能力的优质海外公司、本土公司深度交流合作，不断丰富公司的半导体产业质态，实现公司整体规模和综合实力的快速提升。